Samsung dan AMD Perluas Kolaborasi untuk Pengembangan Memori AI Generasi Baru

Jakarta, (bisnisnasional.com) – Samsung Electronics dan AMD menandatangani Memorandum of Understanding (MOU) untuk memperluas kerja sama strategis di bidang memori AI dan komputasi generasi berikutnya. Penandatanganan dilakukan di fasilitas chip Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan, yang dihadiri oleh Lisa Su (Chair and CEO AMD) serta Young Hyun Jun (Vice Chairman & CEO Samsung Electronics).

Dalam kerja sama ini, kedua perusahaan akan mengoptimalkan pasokan HBM4 untuk GPU AMD Instinct MI455X serta mengembangkan solusi DDR5 generasi terbaru untuk CPU AMD EPYC generasi keenam (kode “Venice”) dan platform skala rak AMD Helios. Kolaborasi ini ditujukan untuk memperkuat infrastruktur AI yang membutuhkan bandwidth tinggi dan efisiensi daya lebih baik.

Young Hyun Jun menyatakan bahwa kemitraan ini mencerminkan visi bersama dalam memajukan teknologi AI. “Samsung dan AMD memiliki komitmen yang sama dalam memajukan komputasi AI… Samsung berada pada posisi unik untuk menghadirkan kemampuan yang mendukung roadmap AI AMD,” ujarnya.

Sementara itu, Lisa Su menegaskan pentingnya kolaborasi lintas industri untuk mempercepat perkembangan AI. “Menggerakkan infrastruktur AI generasi berikutnya membutuhkan kolaborasi mendalam… integrasi dari silikon hingga sistem sangat penting untuk mempercepat inovasi AI,” kata Lisa Su dalam pernyataannya.

Samsung juga menyoroti teknologi HBM4 terbarunya yang menggunakan proses DRAM 10nm generasi keenam (1c) dengan base die 4nm, menawarkan kecepatan hingga 13 Gbps dan bandwidth hingga 3,3 TB/s. Teknologi ini diharapkan mendukung performa GPU MI455X untuk pelatihan dan inferensi AI, sekaligus membuka peluang kerja sama lanjutan termasuk di bidang foundry dan pengembangan sistem data center generasi berikutnya.